產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
不僅是控制壓模的幾何形狀很重要,控制壓模固定區域的平面度、壓模和封裝上附著(zhù)點(diǎn)之間的臺階高度以及焊線(xiàn)附著(zhù)區域的粗糙度也很重要。
詳情介紹:
IC封裝測量
后端流程測量對于控制IC封裝的*終質(zhì)量非常重要。在焊接設備時(shí),IC封裝問(wèn)題可能會(huì )引起連接問(wèn)題,致使焊線(xiàn)斷連、芯片接觸點(diǎn)上產(chǎn)生突起物以及IC線(xiàn)路上的承受應力增加。由于這些原因,不僅是控制壓模的幾何形狀很重要,控制壓模固定區域的平面度、壓模和封裝上附著(zhù)點(diǎn)之間的臺階高度以及焊線(xiàn)附著(zhù)區域的粗糙度也很重要。
計量
平面度
將壓模的平面度與壓模固定區域的平面度進(jìn)行匹配對于在封裝過(guò)程以及裝置的整個(gè)操作過(guò)程中減小IC上的承受應力非常重要。另外,為了確保IC布局正確、焊接時(shí)產(chǎn)生良好的電接點(diǎn),還需要控制整個(gè)封裝的平面度。
粗糙度
為了確保在附加壓模時(shí)能夠產(chǎn)生良好的附著(zhù)性能,需要對壓模固定區域的表面粗糙度進(jìn)行控制。另外,焊線(xiàn)附著(zhù)區域的粗糙度對于能否獲得良好的導電性和良好的接線(xiàn)穩固性也非常重要。
臺階高度
IC封裝的臺階高度有多種應用。從球、突起物和導線(xiàn)的測量到包括壓模固定區域深度在內的封裝本身的幾何結構測量。